深圳國(guó)際電子展ELEXCON

展臺(tái)搭建設(shè)計(jì)

展會(huì)介紹

2023深圳國(guó)際電子展（ELEXCON），展覽時(shí)間：2023年8月23日~8月25日，展覽地點(diǎn)：中國(guó)-深圳-福田區(qū)福華三路-深圳會(huì)展中心（福田區(qū)），

舉辦周期：每年一屆，展覽面積：45000平方米，參展人員：6萬人，參展商及參展品牌數(shù)量達(dá)到800個(gè)。

深耕電子行業(yè)近30年，深圳國(guó)際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展將展示5G、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣AI、國(guó)產(chǎn)芯片、2022年RISC-V、嵌入式系統(tǒng)、可穿戴技術(shù)、

SiP及先進(jìn)封裝測(cè)試、自動(dòng)駕駛與車聯(lián)網(wǎng)、共享充換電技術(shù)、第三代半導(dǎo)體等新技術(shù)產(chǎn)品及解決方案，

舉辦20場(chǎng)峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)論壇?？偯娣e達(dá)到20萬平方米，游客人數(shù)達(dá)到13萬人次。

展覽范圍

電子：集成電路和半導(dǎo)體、嵌入式技術(shù)嵌入式處理器、工業(yè)計(jì)算機(jī)、主板、RISC-V、存儲(chǔ)、工業(yè)顯示器、工業(yè)電源、

操作系統(tǒng)、應(yīng)用軟件、測(cè)試測(cè)量和工具、物聯(lián)網(wǎng)解決方案、無源元件、分立器件、電源電源和功率器件、連接器/開關(guān)/線束、

用于測(cè)試和測(cè)量的新材料和工藝、SiP以及先進(jìn)的封裝和測(cè)試